DipTrace обмен опытом

[Petrovich]

....Усебя токая же ошибка что для себя делал ,поправил ясно дело

Ни чего я у себя не правлю, жду Вашу окончательную версию. И сразу отправляю на изготовление.
Хотелось бы, без заливки и без этих дебильных рамок, как я нарисовал в последней версии, но ланно. Землицу бы... от транзисторов одной линией земле стабилизатора, от кнопок другой линией к стабилизатору от проца третьей, от ДТ отдельно до проца и т.д. По возможности, без фанатизьма. У меня в старой управе тоже сбоило пока не взял нож и всё по перерезал и провёл как пишу.
Пока замечания по отверстиям.
Для разьёмов IDE (10pin) надо минимум 1мм. На клеммы 1,2мм. Вот они сделают металлизацию, а потом сверли...

[PAVEL]

Ни чего я у себя не правлю, жду Вашу окончательную версию. И сразу отправляю на изготовление.
Хотелось бы, без заливки и без этих дебильных рамок, как я нарисовал в последней версии, но ланно. Землицу бы... от транзисторов одной линией земле стабилизатора, от кнопок другой линией к стабилизатору от проца третьей, от ДТ отдельно до проца и т.д. По возможности, без фанатизьма. У меня в старой управе тоже сбоило пока не взял нож и всё по перерезал и провёл как пишу.
Пока замечания по отверстиям.
Для разьёмов IDE (10pin) надо минимум 1мм. На клеммы 1,2мм. Вот они сделают металлизацию, а потом сверли...

Попробую без фанатизма но незнаю что получится ,разводка изначально была для металлизации.По оверстием согласен надо увеличить.Спешить не буду, кажется что совсем другая плата выйдет правда уже подзабываю как землю рисовать без заливки

[Petrovich]

...Спешить не буду, кажется что совсем другая плата выйдет правда уже подзабываю как землю рисовать без заливки

Я же Вам выложил уже на стр.7 Ваш вариант без рамки и без заливки. И отверстия я там поправил. И контур нарисовал более точно. Берёш его и в путь.
Просто соединяем землю толщиной 1 - 1.5 и всё.

[PAVEL]

Я же Вам выложил уже на стр.7 Ваш вариант без рамки и без заливки. И отверстия я там поправил. И контур нарисовал более точно. Берёш его и в путь.
Просто соединяем землю толщиной 1 - 1.5 и всё.

После этого варианта я уже макрос весь поменял без всяких надписей чтоб не мишали где ненадо,конту подправить не долго если правельно панемаю то контур это граница платы для обрезки, на две дисятки плюс минус роли не играют.
Если про заливку то мне кажется её надо бы оставить можно на верхнем слое землю разводить удобней и перемычек миньше,проводники на кнопки меньше придётся обводить они как рас и так длинные ну и как то надо их защитить от наводок земляной слой не помешат.Вырезать проводники ножом нестоит надо развести так как надо ,в своё время когда увлекался повально электроникой до посинения печатал платы пока нормальная не выйдет к платам отношусь строго ,от ножа или даже прводник отвалится с перегреву тут всё желание пропадает.Пока дгаюсь потихоньку без заливок

[Petrovich]

....Пока дгаюсь потихоньку без заливок

Ждёмс.

[PAVEL]

Вот пака так получается ,заливка на одном слое верхний(синий).После выходных проверять быду ,немного поглядел не нашол

[PAVEL]

Петрович печатку закончил ,заливки все убрал что и требовалось пока пасмотрю ещё позвоню тестом

[Petrovich]

Петрович печатку закончил ,заливки все убрал что и требовалось пока пасмотрю ещё позвоню тестом

Давай, жду, уже очень.

[PAVEL]

Давай, жду, уже очень.

Вот готова кае что поправил для красоты,файлы Гербер зделал в орхиве и печать там.Перезалил архив

[PAVEL]

Петрович печатку закончил ,заливки все убрал что и требовалось пока пасмотрю ещё позвоню тестом

Заливку убрал а коденсаторы на +5в Мега16 остались висеть в воздухе,картинку прилогаю как надо