zmey71 писал(а):C медной пластиной лучше однозначно,у меди теплопроводность выше алюминия,ведь не зря на комповских радиаторах медные пластины ставят,т.е.вливают
Однозначно значительно хуже Жаль, что не дошли мои слова.
Рассмотрим такую систему:
1 - медная шлифованная пластина - подложка полупроводника
2 - переходная среда (паста, слюда, керамика...)
3 - медная пластина (скорее всего кривая - не пришлифованная)
4 - переходная среда (паста, слюда, керамика...)
5 - алюминиевая поверхность радиатора
Для сравнения чистая медь обладает теплопроводностью 390 Вт/(м•К), обычная а 320-340 алюминий 202—210 Вт/(м•К), популярная термопаста КТП-8 — всего 0.65-0.8 Вт/(м•К), паста Zalman ZM-STG2. в районе 4 Вт/м•К, воздух (300 K, 100 кПа) 0,026, PGS -"пиролитическая графитовая пленка" – 800 Вт/м*К)
Разница при применении КТП-8 и ZM-STG2 на радиаторе компа Thermalright Archon (2 x TY-140 на 1300 об/мин) составляет 15градусов – более 16%, а на самом переходе потери составляют более 20% - итого с КТП-8 более 35%. Это потери подложка проца-радиатор.
Вы рекомендуете добавить потери и ввести дополнительное тепловые сопротивления (2 и 3) вставки и вставка - основной радиатор, а это еще +20% в идеальном случае.
Поэтому не влитая медная вставка, а подвижная Однозначно значительно хуже
Рекомендую почитать:
P.S.
Во многих бюджетных поделках китайских производителей медная пяточка, неглубоко вставленная (или вообще не вставленная а лишь приложенная/припаянная) в сердцевину алюм. радиатора (аля литая подложка радиатора) не более чем дешевый маркетинговый ход ухудшающий общие хар-ки охладителя.
С уважением
... нельзя впихнуть невпихуемое, связать несвязуемое ...
Хотя и сам схемы не рисую,проще обозначить все на платах.
Kul.doc
